晶片來源多元化 防技術外流中國
根據日經新聞報導，隨著美中競爭日益激烈，日本與美國將在打造先進半導體供應鏈裝置方面深化合作，且已在合作生產二奈米製程晶片上接近達成共識，並將共同研擬一項架構，避免技術外流至中國。
報導指出，日本經濟產業大臣萩生田光一週一飛往美國，將會晤美國商務部長雷蒙多，兩人預期將共同宣布上述晶片合作計畫；日美兩國對晶片過度依賴台灣等供應國感到憂慮，將尋求晶片來源多元化。
日本政府已邀請台積電在九州熊本縣設立晶圓廠，以增加國內晶片產量，但該廠主要生產十奈米至二十奈米製程晶片；日美最新的合作將聚焦於先進製程，是日本邀請台積電設廠之後，提振日本半導體產業的下一步。
日本在晶片製造設備及材料方面具有優勢，東京電子（Tokyo Electron）和佳能等晶片製造設備供應商，都在為日本產業技術綜合研究所（AIST）的先進生產線開發製造技術，IBM也與AIST合作；目前台積電在開發二奈米製程技術方面暫居領先地位，IBM在二○二一年也做出二奈米的原型晶片。日本和美國希望在生產二奈米晶片方面趕上台灣和南韓企業，最終領導產業開發更先進的半導體。
一九九○年日本在全球半導體市場的市占率約一半，總值約五兆日圓，以目前的匯率計算約三八○億美元；儘管日本半導體產業規模目前已成長至約五十兆日圓（約新台幣十一．五兆），全球市占率卻縮水至十％左右，這是日本希望與美國合作的原因。
原文出處 自由時報