台積電0.13微米製程 梁孟松扮要角
中國華為(Huawei)在今年8月29日推出新款旗艦手機Mate 60 Pro,據稱新機搭載的是由中芯國際(SMIC)代工的7奈米晶片,引發國際討論。在美國制裁封鎖下,中芯如何突破7奈米製程技術,備受關注,外界目前多半將矛頭指向中芯執行長梁孟松。梁孟松是加州大學柏克萊分校(UC, Berkeley)電機博士,畢業後曾在超微(AMD)工作幾年,1992年,40歲的梁孟松回國加入台積電,在台積電任職17年間,負責或參與了台積電每一世代製程的最先進技術,也是台積電2003年研發0.13微米銅製程的要角,功勞僅次於資深研發副總蔣尚義。梁孟松卻在2009年傳言因「內部人事問題」,選擇離開台積電。
梁孟松 與 晶片戰爭 !
